设备名称 减薄抛光机 品牌型号 莱铂LP062

设备用途
利用机械砂轮和晶圆的摩擦，使衬底形成损失层，达到对晶圆进行减薄厚度以及达到特定粗糙度的目的。
 
主要技术指标：
样品尺寸：可同时研磨抛光4英寸及其以下尺寸样品
精度： 2英寸以下晶圆磨抛精度±1微米；
           3英寸晶圆磨抛精度±2微米；
           4英寸晶圆磨抛精度±3微米；
           5英寸晶圆磨抛精度±4微米；

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